景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

作者:王益　来源:鲁昕儿　浏览:　【大 中 小】　发布时间:2025-05-06 13:04:48 评论数:

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

天鹅湖在什么地方
10月31日永赢鑫欣混合A净值增长0.15%，今年来累计上涨8.71%

最近更新

点击排行